نظرة عامة على الوظيفة
يرغب عميلنا في المملكة العربية السعودية في توظيف فنيي إصلاح هواتف محمولة ذوي مهارات وخبرة عالية متخصصين في تشخيص اللوحات الأم على مستوى المكونات، واللحام الدقيق، وتجديد الشاشات المتقدم. يجب أن يتمتع المرشحون المثاليون بخبرة عملية واسعة في إصلاح كل من أجهزة iOS (آيفون) وأجهزة أندرويد الرائدة على مستوى الدوائر الدقيقة.
المسؤوليات الرئيسية
- تشخيص اللوحة الأم والدوائر المتكاملة (IC): إجراء استكشاف أخطاء متقدم وإصلاحها في الهواتف الميتة، وحالات التلف الشديد بسبب الماء، والدوائر القصيرة المعقدة في لوحات منطق آيفون وأندرويد.
- اللحام الدقيق وإعادة كرات اللحام (BGA Reballing): تنفيذ أعمال إعادة العمل الدقيقة، واستبدال الدوائر المتكاملة (IC)، وإعادة كرات اللحام (BGA) للمكونات الحيوية بما في ذلك وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وNAND، وRAM، ورقاقات النطاق الأساسي (Baseband).
- تجديد الشاشات: التعامل مع إصلاحات خطوط شاشات OLED/AMOLED، وإصلاحات الزجاج فقط، وتجديد وتصفيح الزجاج باستخدام مادة OCA (لاصق بصري شفاف).
- البرمجيات واستعادة البيانات: إجراء عمليات تصحيح البرامج المتقدمة، والتفليش، وفك القفل، واستعادة البيانات من الرقاقات أو استعادة البيانات المنطقية.
- مراقبة الجودة: ضمان مطابقة جميع الإصلاحات لمعايير المتانة والأداء العالية قبل إعادة تجميع الأجهزة وتسليمها.
ملف المرشح المطلوب
المتطلبات والمؤهلات
- الخبرة: خبرة عملية مثبتة لا تقل عن 5-8 سنوات (أو أكثر) في إصلاح الهواتف على مستوى المكونات.
- الجنسية: الجنسية الهندية.
- متطلبات ما قبل الاختيار: يجب على المرشحين تقديم سيرة ذاتية محدثة بالإضافة إلى مقاطع فيديو حقيقية وغير معدلة توضح أعمالهم في اللحام الدقيق/إصلاح اللوحات، تليها مقابلة فنية عبر الإنترنت وتقييم عملي.
Position Overview
Our client in Saudi Arabia, would like to recruit highly skilled and experienced Mobile Phone Repair Technicians specializing in component-level motherboard diagnostics, microsoldering, and advanced display refurbishment. The ideal candidates will possess extensive hands-on experience in repairing both iOS (iPhone) and major Android flagships at the micro-circuitry level.
Key Responsibilities
- Motherboard & IC Diagnostics: Perform advanced troubleshooting on dead phones, severe water-damage cases, and complex short circuits on iPhone and Android logic boards.
- Microsoldering & BGA Reballing: Execute precision rework, IC replacement, and BGA reballing for critical components including CPU, NAND, RAM, and Baseband chips.
- Display Refurbishment: Handle OLED/AMOLED screen line repairs, glass-only repairs, and OCA (Optically Clear Adhesive) glass refurbishment and lamination.
- Software & Data Recovery: Perform advanced software debugging, flashing, unlocking, and chip-off or logical data recovery.
- Quality Control: Ensure all repairs meet high durability and performance standards before device reassembly and handover.
Desired Candidate Profile
Requirements & Qualifications
- Experience: Minimum 5 8 years (or more) of proven, hands-on experience in component-level mobile repair.
- Nationality: Indian nationals.
- Pre-Selection Mandatories: Candidates must submit an updated CV along with real, unedited videos demonstrating their microsoldering/board-level repair work, followed by an online technical interview and practical assessment.